供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法，它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中，都必需包含以下各项：
1.SMT和穿孔元件的选择标准
2.印刷电路板的尺寸要求
3.焊盘和金属化孔的尺寸要求
4.对可测试设计的要求
5.元件排列方向
6.关于排板和分板的信息
7.行业标准
无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。
这个工艺具有良好的热转移特性。激光焊接有利于改善这种自动化工艺，而且十分合适对温度比拟敏感的元件。这种办法的速度较慢，但是它契合无铅的请求。关于运用无铅合金停止批量焊接的大部份观念同样也适用于返修用的手工焊接。在运用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化才能较强的免清洗助焊剂可以降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。
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